核心参数

• 放大倍率：30×至7500×（标准），支持扩展至15000×

• 视场范围：13mm（低倍）至0.03mm（高倍）

• 工作距离：

• 50×物镜：8.05mm

• 100×物镜：3.58mm

• 其他物镜：10mm（默认）

• 光学系统：单镜体连续变焦技术，无缝切换倍率

光学性能与创新技术

1. 超景深成像

• 实时景深为传统显微镜的10倍以上，支持无需景深合成的全幅对焦。

• EDF（景深拓展）功能：通过电动Z轴（分辨率0.1μm）自动合成多焦面图像，构建3D轮廓。

2. 高清成像技术

• HDR（高动态范围）：消除反光与眩光，提升图像层次与细节。

• 自主研发相机：每秒50帧超高速采集，支持3D显示与颜色分级高度分析。

3. 智能测量系统

• 二维：直线、圆、角度、面积、颗粒分析等，支持自动抓边功能。

• 三维：轮廓高度、线/面粗糙度（选配模块）、体积测量。

• 2D/3D测量：

• 自动拼接：36亿像素高速合成，支持2D/3D全景图像。

硬件与操作设计

• 电动载物台：100×100mm行程，支持高精度自动拼接与定位。

• 可倾斜支架：主体支持150°旋转与倾斜，适应复杂样品多角度观测。

• 照明系统：

• 高亮度LED光源（色温5650K，寿命40,000小时）。

• 可选配明暗场、环形光等多样化照明方案。

• 防振设计：低重心压铸机身与防振垫片，确保高倍率下的稳定性。

智能软件与兼容性

• 实时分析：测量数据直接叠加于屏幕，支持一键生成报告（Excel/CSV）。

• 定制化开发：支持MES系统对接、数据上传与自定义功能扩展。

• 兼容性：27英寸4K显示屏，搭载Intel i7处理器，512G SSD+1T HDD存储。

应用场景

• 工业检测：半导体、精密加工、电子元件（如芯片引脚、锡球缺陷）。

• 材料科学：金属表面、纤维结构、3D粗糙度分析。

• 科研与教育：生物样本、微观形貌研究、动态教学演示。

关键优势

• 一镜多用：30×至7500×连续变焦，无需更换物镜。

• 高效精准：0.1μm Z轴步进、高速拼接与智能测量，提升检测效率。

• 灵活扩展：支持定制化配件与软件，满足多样化行业需求。

适用于追求高精度、高效率与多场景兼容的工业与科研用户。