X 射线衍射仪技术参数
一、X 光管与功率
• 常用 Cu 靶，Kα 波长 1.5406 埃，可选 Co、Fe、Cr 靶
• 常规功率 ≥ 1.2 kW，高分辨机型 ≥ 1.6 kW，微焦斑型功率低但亮度高
• 需标注焦点尺寸与靶材类型
• 冷却方式为水冷或风冷，按实验室条件选择
• 说明：靶材决定能测什么，含 Fe、Co 的样品用 Cu 靶会产生强荧光背景，压制弱峰
二、测角仪
• 测角仪半径 240–300 mm，结构为 θ/θ 或 θ/2θ
• 2θ 角度范围 ≥ 3°–150°
• 角度重现性 ≤ 0.0001°，角度精度 ≤ 0.01°
• 样品台与探测器同步或独立驱动，需明确说明
• 说明：半径越大分辨率越高，但灵敏度与占地随之变化，需按样品类型权衡
三、探测器
• 一维阵列探测器或二维面阵探测器
• 需给出能量分辨率与最大计数率
• 支持零背景模式或滤片抑制荧光
• 说明：探测器性能直接决定低含量相的检出能力，比 X 光管功率更影响实际效果
四、角度精度与分辨率
• 峰位精度与半高宽（FWHM）须给实测值，不接受仅写"高分辨"
• 分辨率通常用标准样品标定，如 LaB6 或 Si 标样
• 仪器展宽需可控，否则晶粒尺寸与微应力计算结果失真
• 说明：FWHM 实测值与标样型号是验收的硬指标，写进合同更稳妥
五、样品台与附件
• 粉末样品台、块状样品台、薄膜掠入射台为基础配置
• 可选高温台（≤ 1600 ℃）、低温台、原位反应池
• 样品旋转台用于减少择优取向影响
• 六位或九位自动进样器用于批量检测
• 说明：原位附件是 XRD 主要增值点，有需求必须在下单时配置，后期加装成本明显更高
六、分析软件与数据库
• 定性分析需配 PDF 卡片库（ICDD），须说明覆盖范围与授权方式
• 定量分析支持 Rietveld 精修、K 值法、内标法
• 晶粒尺寸与微应力分析支持 Scherrer 法与 Williamson-Hall 法
• 支持导出原始数据，便于第三方复算与复核
• 说明：数据库授权与软件模块常单独收费，报价时必须写清包含哪些模块
七、检出限与定量能力
• 常见物相检出限约 1%–3%（质量分数），痕量相需长时扫描
• 定量相分析精度一般为 1%–5%（绝对值）
• 无标样定量需说明算法原理与适用范围
• 说明：检出限与扫描时间强相关，标称值必须注明测试条件
八、辐射安全与安装条件（重点项）
• XRD 属射线装置，须办理辐射安全许可证，操作人员需持证上岗
• 设备必须具备门机联锁、警示灯、剂量监测与急停装置
• 机房墙体与门窗需按辐射防护要求设计
• 电源需稳压，冷却水需循环系统，环境温度稳定在 ±1 ℃
• 说明：辐射安全许可是前置条件，不少单位设备到货后才发现许可证尚未办下来
九、采购时最容易出问题的三处
• 只看 X 光管功率不看探测器与光路，低含量样品仍然测不出来
• 软件模块与 PDF 数据库未含在报价内，验收后才发现核心功能另行收费
• 忽略辐射安全许可与机房改造周期，设备到货后无法开机验收